一種雙羥基封端聚苯醚低聚物，反應(yīng)活性高，非常適合與環(huán)氧樹脂、氰酸酯和聚氨酯熱固性材料進行反應(yīng)。在甲苯和甲乙酮中具有優(yōu)異的溶解性及低粘度。與環(huán)氧樹脂反應(yīng)后應(yīng)用于電子封裝材料，包括覆銅板，半固化片，防護涂層及各種復合材料上，可顯著提高各項性能（例如耐熱性，介電性能，機械性能，阻燃性，吸潮性）